《中國經濟週刊》記者 孫冰 | 北京報道
2019年開始，美國頻頻“出手”，多次出臺相關禁令，華為因此陷入了“無芯可用”的窘境。僅僅兩年時間，原本已經在全球智慧手機市場上“坐二望一”的華為，銷量斷崖式下滑，目前已跌出前五。晶片也由此成為了高熱度和高敏感的全民話題。尤其是在疫情衝擊產業鏈，造成晶片短缺、漲價的背景之下，無論是在資本市場，還是手機、汽車、智慧終端等多個行業，晶片都成為焦點。
但即使沒有華為的“黑天鵝”事件，晶片也一直都是智慧手機行業競爭的核心與關鍵。各家廠商較量著誰能實現最新晶片的首發，比拼著對同款晶片的調校能力。而華為之所以能夠從低端走向高階，並後來居上去同蘋果、三星巔峰對決，其自研的海思麒麟系列晶片是至關重要的因素。
伴隨著全球主要市場5G換機潮的來臨，過去相對穩定的行業格局，正變得愈發震盪和分化。無論是應對當下焦灼的市場競爭，還是在不確定性之下未雨綢繆，晶片都已經是所有頭部手機廠商的必答題。
華為“斷芯”後，小米OV等國產手機廠商佈局晶片產業鏈明顯加速
手機廠商解決晶片問題主要有兩種方式：一是自研晶片，如蘋果的A系、華為的麒麟，均是自主設計後由臺積電等代工廠生產；二是向高通、聯發科等專業晶片廠商採購，比如小米、OPPO、手機收購VIVO等。而三星則兩者兼而有之，根據不同產品線的特點和需要，既可以自主研發、設計和生產晶片，也會向外部採購。
當然，隨著合作的深入，手機廠商也會與晶片廠商進行定製化開發，比如手機收購VIVO和三星合作的5G Soc晶片Exynos系列。業界也有觀點認為，通用晶片或將沒落，定製晶片才是未來主流。
雖然採購晶片對於手機廠商來說更加省心，效能更好、更有效率、成本更優，但也會面臨同質化的問題。隨著智慧手機市場的競爭白熱化，只有差異化才能形成核心競爭力和獲得更大的利潤空間。
而且更為重要的是，採購晶片的種種優點需要在全球化供應鏈高效暢通合作的背景下才能凸顯。而一旦“黑天鵝”再次出現，“缺芯”很可能意味著猝死。於是，華為“斷芯”後，小米、OPPO、手機收購VIVO等國產手機廠商佈局晶片產業鏈的腳步明顯加快了，而且是自主研發和投資產業鏈“雙管齊下”。
來自天眼查的資料顯示，據不完全統計，2019年以來，OPPO廣東行動通訊有限公司投資經營範圍“晶片、半導體、積體電路”的相關企業達60多起，約佔2017年以來總投資量的48%；小米科技有限責任公司投資經營範圍含“晶片、半導體、積體電路”的相關企業達160多起，約佔2019年以來總投資量的18.9%；維沃行動通訊有限公司（手機收購VIVO）投資經營範圍含“晶片、半導體、積體電路”的相關企業達5起，約佔2019年以來總投資量的28%。
而如果從晶片產業鏈角度來看，天眼查資料顯示，我國目前有超31.2萬家企業名稱或經營範圍含“積體電路、晶片”。近五年來，我國晶片相關企業（全部企業狀態）年註冊量整體呈現上漲趨勢，年增速保持在30%以上。其中，2020年新增相關企業數量最多，超7.2萬家，增速高達30%。
實際上，早在2014年，小米已經開啟了“芯計劃”，成立了專門負責晶片研發設計的松果電子。2017年，小米松果釋出了首款手機晶片——澎湃S1，這也使得小米成為繼蘋果、三星、華為之後第四家能夠自研SoC（系統級晶片）的手機廠商。
但小米的晶片之路走得並不平坦，之後澎湃晶片就鮮有訊息了。直到今年3月，小米才“復活”了澎湃晶片，併發布了專業影像晶片——澎湃C1。
“澎湃C1雖然是一顆小小的晶片，規模不大，但對小米影像來說卻是里程碑式的節點。我們之前在晶片領域上走過彎路，也曾困難重重，但我們從未放棄，澎湃C1是我們重新出發的起點。”小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍如是表示。
小米釋出首款影像晶片澎湃C1
晶片的研發、設計和製造的難度都是超乎想象的，即使華為投資千億打造海思，也是從2004年起步直到2014年才算基本站穩腳跟，但也只做了晶片的研發和設計，並不能製造晶片，仍需要外部代工。
“計算攝影”成手機競爭焦點，差異化從晶片開始
在剛剛結束的蘋果秋季釋出會上，對於略顯平淡的iPhone 13系列，計算攝影成為了其為數不多的亮點。畢竟，影像功能已經是使用者在選擇智慧手機時會考慮的重要因素，而且正在變得越來越重要。
實際上，華為、榮耀、小米、OPPO、手機收購VIVO等國產品牌也都在紛紛加碼研發，試圖在影像功能上形成差異化競爭力。華為靠著自研晶片突破了手機攝影的傳統極限，拍照效果尤其好（特別是在夜景、廣角、微距、逆光、抖動等場景下），這成為了華為手機熱銷的一大賣點，也是其能站穩高階市場的重要因素。
手機影像功能的強弱主要來自三個方面：攝像模組、晶片和AI演算法。硬體上的“堆料”是不能帶來根本性優勢的，有沒有差異化，關鍵在於各家系統和晶片的深度調優以及演算法上的高低。而對於小米、OPPO和手機收購VIVO來說，在暫時仍需要使用通用SoC晶片的前提下，配合一顆獨立的ISP（影象處理晶片）晶片以及提升演算法能力，就成為了階段性的破局之路。
今年3月，小米釋出旗下首款摺疊屏手機MIX FOLD，其率先搭載了小米獨立自主研發的專業影像晶片——澎湃C1。
“小米MIX FOLD有如此之強的影像表現，就是得益於我們在這款手機上第一次採用了全新自研ISP晶片澎湃C1，作為手機影像的‘大腦’，它脫離SoC，獨立在主機板之上。”雷軍透露。
從晶片開始打造差異化競爭力的還有手機收購VIVO。早在2019年，手機收購VIVO在X30系列上就搭載了與三星合作研發的5G Soc晶片Exynos 980，這是手機收購VIVO在晶片領域的首次試水。2020年手機收購VIVO又與三星達成了第二次合作，推出了Exynos 1080。
今年8月，歷時24個月、研發團隊投入超300人、手機收購VIVO自主研發打造的專業影像晶片V1也在手機收購VIVO X70系列上完成了首秀。這顆自研晶片不僅帶來了高效能、低功耗、低延時的全面提升，也幫助手機收購VIVO X70系列在計算攝影方面實現跨越式升級，更為手機收購VIVO喊出“做手機影像No.1”的目標增加了不小的底氣。
手機收購VIVOX70系列搭載自主研發的專業影像晶片V1
而一貫不怕出手晚的OPPO似乎最沉得住氣。據媒體報道，OPPO代號為“馬里亞納計劃”的自研晶片計劃一直在推進中。OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾對外透露，OPPO正在研發一款用於智慧手機輔助運算的晶片“M1”，而OPPO也早在一年前就向歐盟智慧財產權局申請了OPPO M1的商標。業內傳聞，這款6nm製程工藝的晶片將會在今年年底前揭開面紗。
相比於Soc晶片，ISP晶片的研發難度要低一些，成本和時間投入的挑戰也小一些，但卻可以提升手機的影像能力，增加手機的差異性和賣點。因此，對於小米、OPPO和手機收購VIVO來說，從ISP起步開始進行晶片領域的嘗試和突破，是相對穩健的研發策略，也是一個好的開端。
面對華為空出的市場，小米OV正奮力衝擊高階
對於小米、OPPO和手機收購VIVO來說，發力影像能力只是一個突破口，他們更大的目標是衝擊高階市場。雖然目前看來，華為“跌倒”讓三星和蘋果吃到了更多紅利，尤其是在高階市場，但中國手機廠商也顯示出了強大的競爭力。
美國電子行業戰略諮詢公司IBS執行長Handel Jones曾在全球規模最大的半導體年度盛會SEMICON CHINA論壇上預測，小米、OPPO和手機收購VIVO三家中國廠商在2021年將出貨5.66億部手機，而2020年這個數字是3.62億部。
不過，要想在高階市場站穩腳跟，品牌力、產品力、創新力都需要全面提升。今年8月，雷軍在2021年度演講中表示，小米的高階之路才剛剛開始，小米目標是三年成為全球第一。據Canalys等第三方研究機構報告，小米手機2021第二季度的出貨量達5310萬部，同比增長86.6%，以17%的份額超越蘋果，首次排名全球第二。
OPPO副總裁、中國區總裁劉波在今年年初就提出，OPPO要在高階市場“三分天下有其一”。他認為，高階不是百米跑，而是一場馬拉松，旗艦產品是科技企業綜合能力的體現，需要技術創新、組織能力、系統體驗、生態、品牌等各維度全面積累。
OPPO要在高階市場三分天下有其一
“高階這場馬拉松，OPPO有信心拿到前三，OPPO已經在技術、組織、OS、生態上做好準備，比以往更有底氣跑完全程。”劉波說。他還在近期透露，OPPO不再只是一條旗艦產品線，而是已經與一加完成團隊的全面融合。“OPPO與一加將形成雙旗艦和雙保險，收緊拳頭、兵合一處，共同突破高階。”他說。
不過，他也坦承，目前OPPO在4000+價格段的市場份額還只有10%左右，但增速高達64%。
而手機收購VIVO執行副總裁胡柏山也對外表示，未來手機收購VIVO的重心是把自己的產品做到高階。來自市場調研機構Counterpoint的最新資料顯示，今年7月，手機收購VIVO繼續領跑國內智慧手機市場，佔據24%的市場份額；而在600美元+價位段的高階市場，手機收購VIVO位居第二，僅次於蘋果。
為了挺進高階，國產手機廠商們也開始了研發投入上的“軍備競賽”。財報顯示，2020年，小米的研發投入近百億元。雷軍也透露，2021年小米的研發投入將再增加30%-40%。
OPPO在2018年的研發費用還未超過40億元，但2019年就猛增到100億元。OPPO創始人兼CEO陳明永透露，自2020年起三年內，OPPO將持續投入500億元研發費用。而手機收購VIVO在2019年的研發投入就超過了100億元，之後也在不斷加碼。
雖然技術研發投入巨大，“造芯”更是門檻高、週期長、見效慢，即使暫時還沒有面臨“卡脖子”的窘境，但這也是國產手機走向高階的必由之路，因此也必須迎難而上。
責編 | 郭霽瑤
版式 | 孟凡婷
